厚膜电路板印刷-江苏厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

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薄膜陶瓷基板

为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成，具备：(1)低温制程(300℃以下)，避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性；(2)使用黄光微影制程，让基板上的线路 ；(3)金属线路不易脱落…等特点，因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求对位性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司，具备了薄膜陶瓷基板生产能力

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国际大厂LED产品发展趋势

目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

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为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

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